下列數據皆涵蓋本公司龜山廠及大溪廠:
晶碩自2021年導入ISO 14064-1:2018標準之溫室氣體(Greenhouse Gas, GHG)盤查。為求盤查之完整性,晶碩全數盤查類別1排放,並將盡可能納入經分析類別2至6為顯著之間接溫室氣體排放源盤查,但若各項排放源已明顯低於總排放量0.5%,且累積未高於實質性門檻(總排放量之5%)者,將與以截斷。最近三年經台灣檢驗科技股份有限公司(SGS)完成查證之盤查結果如下:
依據盤查結果,晶碩主要溫室氣體排放7成來自為輸入電力,其餘為使用產品造成之間接溫室氣體排放(包括購買原料、包材等商品及廢棄物處置)。故晶碩溫室氣體減量政策以提高能源使用效率為主,包含冰水機優化、空壓機優化及製程模組改善等。以2019年為基準年,2022年每單位產品排放量已下降超過30%。
晶碩之廢棄物主要為無害之可回收再利用事業廢棄物,其次為員工之一般生活垃圾及廢鋁箔等。最近兩年總重量如下:
年度 | 2020 | 2021 | 單位:噸 | 無害事業廢棄物 | 1,575.139 | 2,717.613 | 有害事業廢棄物 | 34.909 | 28.047 | 廢棄物總重量 | 1,610.048 | 2,745.660 | 每百萬單位產品 | 3.93 | 3.70 |
晶碩藉由嚴格的分類與管理機制降低對環境的衝擊,廢棄物處理原則以回收再利用為目標。無法回收再利用的部分,會利用破碎等方式進行破壞處理,並進行二次回收再利用。部份廢棄物以焚燒之方式處理,未來將持續努力降低焚燒例,減少污染之產生。
請參閱晶碩光學公司年報。
更多環境保護措施,請參閱晶碩光學永續報告書。